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    用於PCB制造中內層幹膜、外層幹膜和化鎳金選化幹膜的褪除，出格實用於邃密精美線路幹膜的去除，可用於IC載板和MSAP制程去膜。

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    槽液壽命比NaOH延宕10倍以上；
    可用於IC載板和MSAP制程的褪膜。
     
     
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