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芯片内部机合

日期:2019-10-08 07:00 来源: 集成电路IC

  芯片内部结构_电子/电路_工程科技_专业资料。主要介绍当前处于前沿某款电源管理芯片的内部结构及工艺,该芯片将传统芯片与功率器件集成在一起,进一步缩小了体积,降低了成本,使硬件设计更加简单便捷。

  电源管理芯片 电源管理芯片样品模组 结构分析 2017年4月 1 电源管理芯片 一 二 三 ? 电源管理芯片样品结构 ? 拟研发的模组结构 ? 对比 2 电源管理芯片 一、电源管理样片结构 1.外观 正面 激光打标AGRG22-191未搜到芯 片datasheet 底面 整版镀锡后 再切割 3 电源管理芯片 2.内部结构 201205 尺寸功 率电感 半导体IC CT 4 电源管理芯片 3.底部焊盘结构 放大 只有1层,16um厚, 成分为锡;与铜电 极界面无其他金属 工艺可能是电极显露后直接镀锡 5 电源管理芯片 4.内部电极电路 电极总厚200um,成分 为铜,无层状分界界面; 形貌上有2个弧形,高 度分别是130um/70um; 推测是整版铜片正反两 次蚀刻形成; 6 电源管理芯片 5.封装树脂 封装树脂为硅基,PCB电极平面处未发 现层状界面,推测为一次封装成型; 7 电源管理芯片 6.内部器件及尺寸 模组尺寸3.0*2.5*0.9mm 功率电感尺寸2.0*1.2*0.5mm 半导体IC尺寸(加引脚) 1.4*0.9*0.3mm 8 电源管理芯片 7.内部功率电感 端留边0.12mm,侧留边0.14mm, 电极宽0.2mm,电极厚0.02mm, 产品高度<0.5mm,有效圈数4.5 (推测RDC在75-95mΩ) 3层夹层 磁体为镍铜锌铁氧体 从引出端及连接点方式推测,疑似FDK的功率电感 MIPSUZ2012GR47,0.47uH,RDC 100mΩ±30%, Isat 1.5A; 9 电源管理芯片 8.电感端头及焊盘结构 沾银层 镍层 锡层 焊接锡 锡-铜层 PCB铜电极 内部焊盘结构推测:无专用焊盘,直接在铜电极上点锡焊接电感及半导体芯片; 10 电源管理芯片 9.半导体IC 半裸IC 半导体部分:180um 半导体IC尺寸(加引脚) 1.4*0.9*0.26mm 电极接口部分:15um 电极引出部分:65um 树脂形貌相同,推测 IC未做树脂封装,直 接焊接在铜电极上 树脂有层界面,上边无颗粒层应为IC引出电路保 护层;铜柱引出电极应是与IC一体; 11 电源管理芯片 10.半导体IC电极引出铜柱焊接 树脂有界面,推测 上部无颗粒部分为 IC引出电路保护层 高纯度Cu Sn焊接 Sn-Cu界面层 推测芯片焊接方式与电感一致,即将裸芯片放置在锡膏上,过回流焊炉完成焊接; 12 电源管理芯片 11.半导体IC电极引出封装结构 1 IC半导体主体 微电路——W金属层 2 3 5 6 7 隔层——Al金属层 微电路——W金属层 电极引出触点——Al金属层 隔层——Al金属层 4 引出电路保护——碳层 13 电源管理芯片 ——各层磨片尺寸 底部焊盘 1 2 PCB铜 电极层 PCB内部 焊接点 3 4 器件层 14 电源管理芯片 一、电源管理样片结构 12.总结 推测可能的工艺路线如下: 铜片 正反两 面蚀刻 点锡 贴器件 回流焊 包装 切割 激光 打标 镀底部 焊盘 塑封 15 电源管理芯片 THANK YOU! 16

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